글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 고난도 3D-IC 기술력을 앞세워 유럽 비전 인공지능(AI) 시장에 본격 진출한다.
세미파이브가 유럽 소재 비전 AI 기업의 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계를 수주했다고 28일 밝혔다. 세미파이브는 이번 계약을 통해 유럽 시장 확장을 본격화하는 한편, 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서 입지를 다진다는 방침이다.
세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 이 SoC는 초저전력·고효율을 특징으로 하며, 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행한다. 이를 통해 엣지 디바이스 환경에서 성능과 전력 효율을 극대화한다는 구상이다.
이번 수주의 핵심 요인은 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층하는 방식으로, 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축해 고성능과 저전력 소비를 동시에 구현한다. 또한 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원한다.
이 기술은 클라우드 연결 없이 고성능 AI 추론이 필요한 기기에 적합하며, 리테일 시스템·드론·모바일 기기·특수 영상 장비 등 엣지 디바이스에 주로 활용된다. 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 활용해 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 고도화할 계획이다.
세미파이브는 앞서 데이터센터용 대면적 가속기 칩 프로젝트를 성공적으로 수행하며 메모리 수직 적층 기술을 적용, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 검증한 바 있다. 이번 프로젝트는 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브는 미국·중국·일본·인도 등 주요 글로벌 시장에서 성공적인 실적을 쌓아왔다.
세미파이브 조명현 대표는 "3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라며 "설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다"고 말했다.
