삼성전자가 구글이 개발 중인 차세대 인공지능(AI) 가속기 물량의 일부를 수주하며 핵심 파운드리 파트너로 낙점될 가능성이 제기됐다.

11일(현지시간) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 여러 소식통을 인용해, 구글이 10세대 텐서처리장치(TPU)에 들어갈 핵심 부품의 위탁생산을 삼성전자 파운드리 사업부와 협의하고 있다고 보도했다. 대만 반도체 설계기업 미디어텍과 협력해 개발 중인 해당 칩의 코드명은 '아이스피시'다. 구글은 2028년 본격적인 제품 출하를 앞두고 제조 공정을 TSMC와 삼성전자로 이원화하는 공급망 다각화 전략을 세운 것으로 전해진다.

구체적으로는 데이터 연산의 중추인 메인 프로세서 물량을 TSMC의 1.4㎚(나노미터) 라인에 배정하고, 연산 장치와 고대역폭메모리(HBM) 간 통로 역할을 하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)는 삼성전자의 2㎚ 공정에 맡기는 시나리오에 무게가 실린다. 최근 등장하는 AI 반도체는 방대한 규모의 데이터를 지연 없이 처리해야 하는 만큼, 메모리와 프로세서 간 원활한 통신을 지원하는 브리지 부품의 중요성이 갈수록 커지고 있다.

구글이 해당 공정의 파트너로 삼성전자를 선택한 배경에는, 글로벌 1위 메모리 제조사로서 HBM 등 관련 제품의 규격과 특성에 대한 독보적인 이해도를 갖췄다는 판단이 작용한 것으로 분석된다. 나아가 삼성전자 내부에서 메모리 사업부의 HBM 조달과 파운드리 사업부의 I/O 다이 제조를 거쳐, 최종적으로 메인 프로세서와 결합하는 첨단 패키징 공정까지 '턴키(일괄 수주)' 형태로 진행될 수 있다는 관측도 나온다.

실제 계약 체결로 이어질 경우, 파운드리 업계 1위인 TSMC와의 격차를 좁혀야 하는 삼성전자로서는 상당한 도약의 발판을 마련하게 된다. 디인포메이션은 전 세계적인 AI 수요 급증으로 TSMC의 생산 라인이 포화 상태에 이르자, 주요 빅테크들이 안정적인 칩 확보를 위해 업계 2위인 삼성전자에 러브콜을 보내기 시작했다고 진단했다.

현재 미국 텍사스주(州) 테일러에 신규 파운드리 팹을 건설 중인 삼성전자는 굵직한 고객사들을 잇달아 확보하는 추세다. 작년 테슬라와 165억달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI 반도체 위탁생산 합의를 이뤄냈으며, 엔비디아 플랫폼용으로 쓰일 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 물량까지 수주한 바 있다.

해당 외신 보도와 관련해 삼성전자 측은 공식 답변을 보류했다. 이와 별개로 구글은 안정적인 칩 공급망 구축을 위해 인텔과도 파운드리 협의를 진행 중인 것으로 전해진다.