실리콘 소재 전문기업 KBG가 AI 반도체용 기능성 실리콘 소재 사업을 본격화하며 시장 공략에 나선다.
KBG는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 AI 반도체의 발열 제어 및 패키징에 필수적인 기능성 실리콘 소재의 양산 준비를 마치고 전략적 사업 확대를 추진 중이라고 17일 밝혔다.
최근 AI 서버 시장이 향후 5년간 연평균 20% 이상 성장할 것으로 전망됨에 따라, 고집적 패키징 구조에서 발생하는 열을 효과적으로 전달하는 열전달 물질(TIM)과 내부 소자를 보호하는 충진재(Encapsulation), 접착제 등 실리콘 기반 소재 수요가 빠르게 늘고 있다.
KBG는 이러한 시장 변화를 선제적으로 포착해 고객사의 다양한 요구 사양에 신속히 대응할 수 있는 기술 대응 전략을 수립하고, 현재 글로벌 반도체 소재 기업들과 공급 협의를 진행 중이다.
KBG는 실리콘 레진(Silicone Resin) 등 자체 기술로 생산한 고기능성 실리콘 소재를 디스플레이와 전자재료, 자동차 분야에 공급해 온 정밀화학 전문기업이다.
다년간의 R&D 투자와 천안·괴산 사업장의 고도화된 품질 관리 생산 설비를 바탕으로, AI 반도체 패키징 고도화에 따른 구조적 성장세를 선점한다는 계획이다.
업계에서는 AI 반도체의 기술 발전이 가속화될수록 열관리 소재의 역할이 결정적인 만큼, KBG의 실리콘 기반 기술력이 시장에서 강력한 경쟁력을 발휘할 것으로 내다보고 있다.
회사 관계자는 “AI 반도체 소재 시장은 개발 속도가 빠르고 요구 사양이 정교한 것이 특징”이라며 “축적된 기술력과 안정적인 생산 기반을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 소재 시장에서 경쟁력을 확보하고 관련 사업의 성장을 본격화하겠다”고 강조했다.
