하나마이크론이 글로벌 반도체 시장에서 단순 제조 협력사를 넘어 차세대 패키징 기술과 통합 공정 역량을 갖춘 아시아 최고 수준의 후공정 솔루션 제공자로 인정받았다.

하나마이크론은 12일 글로벌 반도체 전문지 세미컨덕터 리뷰가 주관하는 2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업에 선정됐다고 밝혔다.

해당 매체는 산업 전문가와 편집 위원회의 엄격한 심사를 거쳐 매년 기술력과 시장 신뢰도가 높은 기업을 선정한다.

하나마이크론은 고객사의 프로젝트 초기 단계부터 참여하는 공동 엔지니어링 모델을 구축했다.

특히 웨이퍼 테스트부터 패키징, 파이널 테스트, 모듈 조립까지 전 과정을 아우르는 풀 턴키(Full Turn-key) 솔루션을 제공한다. 이를 통해 공정 효율성을 높이고 제품 신뢰성을 확보했다.

베트남 법인의 안정화를 통한 생산 규모와 가격 경쟁력 확보 역시 주요 성과로 꼽힌다.

기술적 측면에서는 차세대 패키징 기술인 HIC(Heterogeneously Integrated Chip)에 주목했다. HIC는 2.5D 및 3D 구조를 구현해 고성능 컴퓨팅(HPC)과 칩렛 기반의 시스템 통합을 가능하게 하는 하나마이크론의 독자 기술이다.

해당 기술은 2025 전자부품기술학술대회(ECTC)에서 상위 20개 우수 논문에 선정되며 세계적인 기술력을 입증했다. 하나마이크론은 이를 바탕으로 메모리를 넘어 비메모리 분야로 사업 영역을 확장하고 있다.

하나마이크론 관계자는 "이번 선정은 당사가 추구해 온 단순 공급업체가 아닌 솔루션 제공기업으로서의 역할을 글로벌 시장에서 인정받은 결과"라며 "앞으로도 선제적인 연구개발(R&D) 투자와 고객 맞춤형 솔루션을 통해 글로벌 반도체 시장에서 위상을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.