주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 대구광역시와 협력해 국산 AI 반도체의 실증 및 상용화를 통한 지역 산업 경쟁력 강화에 나선다. 

에이직랜드는 지난 12일 대구 산격청사에서 대구시, 유망 팹리스 기업 및 유관기관들과 ‘국산 AI 반도체 실증 및 상용화 협력’을 위한 업무협약을 체결했다고 13일 밝혔다.

이번 협약은 국내 팹리스가 설계한 AI 반도체를 대구의 핵심 산업인 로봇 및 모빌리티 분야와 연계해 기획부터 설계, 실증, 상용화에 이르는 전 과정을 지원함으로써 국산 반도체의 시장 경쟁력을 확보하는 데 목적이 있다. 

협약에 따라 대구시는 정책적 지원과 실증 환경 조성을 맡고, 참여 기업들은 수요처 맞춤형 반도체 실증과 산업 현장 연계 및 레퍼런스 확보에 주력할 방침이다.

국내 유일의 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너인 에이직랜드는 첨단 공정 설계 노하우와 차세대 패키징 기술인 칩렛(Chiplet)을 적용해 지역 기업에 최적화된 설계를 지원한다. 

또한 MPW(Multi-Project Wafer) 서비스 지원, 설계 IP 검증, 기술적 이슈 해결 등을 통해 국산 AI 반도체가 실제 시장에서 상용화될 수 있도록 비즈니스 가교 역할을 수행할 예정이다.

아울러 대구기계부품연구원, 지능형자동차부품진흥원, 한국로봇산업진흥원, 경북대학교 산학협력단 등이 함께 참여해 수요기업 발굴부터 기술 자문, 인력 양성까지 아우르는 강력한 산학연 협력 체계를 구축한다.

이종민 에이직랜드 대표는 “이번 협약은 국산 AI 반도체의 상용화 가능성을 높이고 팹리스 기업의 실증 기반을 마련하는 중요한 계기”라며 “글로벌 디자인하우스로서 실증과 사업화 사이의 간극을 메우고 대구시와 함께 국산 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다”고 강조했다.