우주·방산 분야에서 기술력을 입증한 초정밀 광학 솔루션 전문기업 그린광학이 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 검사 공정에 진입하며 새로운 도약에 나섰다.

그린광학은 자사의 초정밀 광학렌즈를 첨단 HBM 패키징 검사장비에 공급 중이라고 21일 밝혔다. 이 렌즈는 국내 반도체 전·후공정 검사장비 전문기업을 통해 글로벌 반도체 탑티어 기업들의 HBM 양산 라인에 투입된다.

HBM은 고단 적층 구조를 가져 불량 판별이 까다롭다. 해당 검사장비는 공정 내 초미세 결함을 정밀하게 포착해 반도체 수율 개선을 지원한다.

그린광학의 파트너사는 국내 대표 반도체 검사장비 기업으로, 웨이퍼 미세 결함·3D 적층 구조·첨단 패키징 공정 검사 기술을 보유하고 있다. 현재 HBM, 3D NAND 등 고난도 공정용 검사장비 라인업을 확대하는 한편, 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인 진입을 통해 기술 신뢰성도 검증받았다.

그린광학은 우주 위성용 탑재체 거울과 방산용 정밀 광학계 기술력을 축적해 온 것을 바탕으로 반도체 분야까지 사업 포트폴리오를 확장했다. 회사는 고난도 광학 설계·가공·코팅 기술을 기반으로 반도체 사업 부문을 새로운 캐시카우(Cash Cow)로 안착시킨다는 전략이다. 아울러 파트너사와의 협력을 통해 AI 반도체 생태계 내 밸류체인을 강화할 계획이다.

그린광학 관계자는 "초정밀 광학렌즈 공급은 글로벌 반도체 기업 생태계에 진입하며 회사의 기술력을 인정받은 결과"라며 "이미 양산 장비 탑재를 통해 실질적인 매출이 발생하기 시작한 만큼, 첨단 반도체 부문을 중심으로 글로벌 초정밀 광학 시장의 선도 기업으로 도약하겠다"고 말했다.