엔비디아(Nvidia)가 중국 수출용 AI 칩 H200의 생산을 중단한 것으로 알려졌다. 미국의 대중국 수출 승인 지연과 중국 내 규제 가능성에 대응해 생산 전략을 차세대 칩으로 전환한 것으로 분석된다.

영국 파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 TSMC의 생산라인을 H200 칩에서 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 칩 생산으로 전환했다고 보도했다.

이번 결정은 H200 칩의 중국 수출 승인 절차가 지연되는 상황과 맞물려 내려진 것으로 전해졌다.

앞서 Donald Trump 미국 대통령은 지난해 12월 H200 칩의 중국 수출을 허용하겠다는 방침을 밝힌 바 있다. 그러나 엔비디아와 미 상무부가 고객확인제도(KYC·Know Your Customer) 적용 방식 등을 두고 이견을 보이면서 승인 절차가 지연된 것으로 알려졌다.

여기에 중국 정부가 자국 기업에 “필요한 경우에만 H200을 구매하라”는 지침을 내리며 중국산 AI 반도체 사용을 장려하는 정책도 영향을 미친 것으로 분석된다.

미 상무부도 아직 H200의 중국 판매가 이뤄지지 않았다고 확인했다. 

데이비드 피터스 상무부 차관보는 지난달 24일 미 하원 외교위원회 청문회에서 H200이 중국에 실제 판매된 사례가 없다고 설명했다.

엔비디아 역시 불확실한 상황을 인정했다. 

콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 지난달 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “중국 고객용 소량의 H200에 대해 미국 정부 승인을 받았지만 아직 매출은 발생하지 않았다”며 “중국 수입 허용 여부도 확실하지 않다”고 말했다.

이 같은 상황에서 엔비디아는 수요가 확실한 차세대 AI 칩 생산에 집중하는 방향으로 전략을 조정한 것으로 보인다.

다만 회사는 현재 약 25만 개 규모의 H200 재고를 보유하고 있어, 향후 중국 수출이 허용될 경우 기존 재고를 우선 판매하는 방식으로 대응할 수 있을 것으로 전해졌다.

업계에서는 이번 결정이 미·중 기술 갈등과 규제 불확실성이 글로벌 AI 반도체 공급 전략에 직접적인 영향을 미치고 있음을 보여주는 사례라는 평가가 나온다.